藤野優(yōu)勢(shì)代理 IMT CM2 冷鑲嵌料 冷間硬化エポキシ樹脂 RESINS CC-5449-01
2020-04-25 10:59:48
.特點(diǎn)：
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● 無須加熱，無須加壓，無須鑲嵌機(jī)。
● 適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗。
● 不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
規(guī)格：
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● 適用范圍：各種材料，尤其是PCB，SMT等電子行業(yè)
編號(hào) 型號(hào) 規(guī)格 固化時(shí)間（25℃） 包裝 RMB(含稅) 北京庫存 上海庫存 日本庫存 參考貨期 選購(gòu)數(shù)量
CC-5449-01 CM2 水晶王 約30min 1000ml樹脂＋50ml固化劑 980.00 0 0 0 5天左右
CC-5449-02 CM3 快速環(huán)氧王 約40min 1000ml樹脂＋500ml固化劑 980.00 0 0 0 5天左右
CC-5449-03 CM4 低粘度環(huán)氧王 3～4h 1000ml樹脂＋300ml固化劑 980.00 0 0 0 5天左右
CC-5449-04 CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 20～24h 1000ml樹脂＋300ml固化劑 720.00 0 0 0 5天左右
※日本在庫的情況下，從日本寄送大概需要18天左右
藤野貿(mào)易（廣州）有限公司-主營(yíng)FA自動(dòng)化、膠粘材料、油脂材料、機(jī)械設(shè)備、精密儀器、物流搬運(yùn)，工具等產(chǎn)品
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